由“芯”而生，芯笙科技诞生于2020年7月，专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。

公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历，掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术，可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。公司生产的全自动塑封设备性能优越，完全媲美进口设备。

“芯笙科技”作为半导体封装设备制造商的先进企业，对设备的各项技术要求更高于其他同类企业。这对企业除了设计研发能力外，也对企业生产经营活动的管理能力提出了更严苛的要求。

这主要体现在：

由于机械非标件多，零部件重用率低，物料管理除出入库外，内部转移也频繁发生，如借调、测试、调拨等时有发生，纸质单据难以保障物料形迹连贯及信息共享。

设备的高精密制备，对机械件精度要求极为苛刻，质检流程、标准的统一和严格执行，是设备精度的首要保障。

近几年由于国内半导体封装技术的快速成长，国内外需求及订单的激增。成本竞争也逐渐成为各企业的核心竞争力。

物料是企业的基本元素，质量、成本是企业的生命线。

萤山MixKing系统具备完善的入库管理、库内管理、出库管理。全方面解决了人员效率低、错误率高、信息不透明的仓存管理难点。

萤山MixKing质量管理体系将，质检配置、进料检验、过程检验、入库检验、出库检验、质量分析有序的串联归集起来，做到质检的前、中、后全过程管理，质检流程和标准清晰明确，质检形迹追溯可查。最大程度杜绝了人为因素造成的漏检、错检，加强供应链的质量统一性，明确各环节人和物的质量标准及责任。

完善的成本核算体系，将生产经营活动中的各类支出项自动归集，可设置预警线，实现项目前、中、后成本费用有效对比。并且成本项可以根据实际需求增加或减少。为公司在竞价越演越烈的半导体封装设备市场加码加分。